2020/7/2 

經濟部推動四大中心，工業局今（2）日說明主責「高階製造中心」與「半導體先進製程中心」的計畫，將建構台灣的半導體設備、材料「國產化」，工業局爭取今年30億元、明年加碼至46億元預算，以原則補助四成，最高可達五成輔導廠商，拚帶出台廠69億元投資額，完備國內半導體產業生態系。

經濟部指出，受到美中貿易衝突、新冠肺炎疫情影響，全球供應鏈正在加快重組，使外，世界各國對中國大陸製造存有極大的資安疑慮，促使越來越多高階產品選擇移回台灣。

經濟部表示，政府將掌握時機，結合產業公協會力量，引導廠商導入5G、AI智慧化科技，推動產業智慧化、數位轉型並發展創新應用解決發展，加快實踐產業鏈智慧化。

經濟部工業局指出，今年二大中心計畫經費共新台幣30億元，目前也在爭取明年經費加碼至46億，仍在預算審查階段，盼藉由補助業者四成的方式，促進廠商投入六成經費，創造至少69億元投資額；不過，如有特殊情況如中堅企業等，也將個案認定，提高為補助五成為限。

工業局副局長楊伯耕表示，台積電、聯電、日月光矽品及力成等國內半導體大廠資本支出不斷提升，工業局認為台灣半導體產業具備足夠的發展能量，將利用國內需求，透過引進外商設廠，扶植國內半導體設備及材料產業，讓外商設備材料在地化、技術自主化。

此外，楊伯耕說，目前正洽商既有在台投資之外商，並輔導國內廠商完善供應鏈，包含國際設備大廠艾司摩爾（ASML）、美商應材 （AMAT）、美商科林 （LAM）、日商迪恩士 （Screen、美商科磊 （KLA）、東京威力科創 （TEL） 等，上述六家已是台灣半導體業採購設備的75%占比。

材料廠商方面，則有三菱化學、信越化學、默克半導體等外商，三家業者已規劃在未來三年內在台設立研發中心，合計投資90億元。

2019年台灣半導體產業產值已經達2.7兆元，位居世界第二。工業局預估，此二大中心推動將可誘發國內、外廠商1.2兆元投資，目標是要讓半導體產業在2030年產值達到5兆元。

經濟部宣示打造四大中心分別為「亞洲高階製造中心」、「半導體先進製程中心」、「高科技研發中心」以及「綠能研發中心」。