半導體後段製程用封裝膜材是台灣晶化科技近年主要的營利項目，提供日月光等國內外知名半導體封測大廠使用。

晶化科技多項半導體封裝材料為台灣唯一研發生產廠家，也是第一家國產化晶圓背面保護膜通過日月光驗證通過的台灣廠家。目前與多家客戶共同合作開發應用於半導體先進封裝所需之材料，幫助客戶打破國外大廠壟斷、降低成本，透過縱向與橫向的技術應用，與台灣多家半導體公司合作開發下一世代先進封裝3D IC材料和ABF載板，結合原有半導體膜材技術，開發出劃時代的新產品。

竹科管理局表示，晶化科技所研發及生產之半導體關鍵封裝材料可望帶動國內半導體先進封裝產業的完善發展，並有助先進技術提升及高階工程人員的培訓，強化台灣半導體產業鏈在全球的整體競爭優勢。晶化科技將持續擴編吸引優秀人才一同打拼，盼能一步步在這塊土地上，扎根成長、創造幸福。