隨著５Ｇ、ＡＩ、物聯網、自駕車等新科技應用持續成長，帶動半導體持續朝更先進的製程靠攏，技術難度大幅增加；再者，加上新冠肺炎疫情驅動全球數位轉型積極進行，都推動全球半導體需求更加暢旺。而由於全球半導體市場產能供不應求，且此趨勢將延續到下半年甚至未來幾年皆是，英特爾、台積電、三星等國際半導體大廠都已先後調升今年資本支出並創下新高紀錄，因此ＳＥＭＩ也再度上調半導體設備未來市場概況。

晶化科技為台灣國產封裝材料供應鏈的指標廠，先進封裝材料在2020年就取得日月光集團認證，專注於半導體先進封裝材料研發與製造，包括晶圓背面保護膜(wafer backside protection film) , 晶圓翹曲調控膜(wafer warpage control film), 3D IC透明封裝膜(transparent molding film), 類ABF增層薄膜(WaferChem build-up film)等材料。受惠台灣多家半導體大廠大舉進入先進封裝製程，市場預期今年營收就有望正向成長。