晶化科技於半導體關鍵材料領域穩步耕耘，經營團隊同時兼顧技術發展及市場需求，除提升既有生產效率外，亦致力於材料國產化及先進封裝製程材料研發，持續投入晶圓保護膜、WLCSP 3D IC封裝膜材和應用於ABF載板的絕緣增材薄膜，爭取台灣IC封裝商機。

晶化科技 於2021年增資1億，添購多台TA instruments和增聘多名研發人員提升晶化科技的研發能力，晶化科技主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料，經過五年多來的專研與開發，成功打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面，半導體封裝材料陸續通過客戶認證，預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商，未來朝IPO邁進。

由於3D ID、2.5D IC、扇出型封裝(Fan-Out)、高階異質整合裝、系統級封裝(SIP)等先進複雜封裝技術出現，晶化科技所生產特殊封裝材料需求同步成長，目前和國內外多家大廠共同開發下一世代的先進封裝產品，未來潛力無限。