Taiwan Build-Up Film 台灣國產增層材料
2021-05-24Taiwan Build-Up Film 台灣國產增層材料
現今的電子產品幾乎都SoC (System on Chip)化,所有的功能及性能幾乎都被IC規格給定義完,所以後端封裝IC載板設計的技術及材料,將扮演著相當重要的腳色,以確保最終能支援IC晶片的高速性能。目前市面上最熱門的高階IC載板增層材料為ABF (Ajinomoto Build-up Film),而ABF材料主要的供應商皆為日本廠商,如:Ajinomoto(味之素)與SEKISUI CHEMICAL(積水化學)。台灣晶化科技為國內首家自主研發生產TBF (Taiwan Build-Up Film)增層材料的廠商,目前產品已通過國內外多家廠商的驗證並已小量出貨。
ABF是高階IC載板增層材料關鍵的材料,ABF載板三雄- 欣興電子、南電、景碩,ABF材料年使用量占全球的8成以上,用量相當之高。根據IEK統計,在台灣一年ABF材料的市場預估超過160億元新台幣。