轉載工商時報

摩根士丹利證券指出，歐洲最大PCB與載板製造商AT&S宣布史上最大投資計畫，將在未來五年間投入17億歐元，於東南亞擴充ABF載板產能，這代表終端客戶需求極其旺盛，研究範圍中，看好景碩（3189）大啖ABF需求升溫與定價環境有利的雙重商機。

摩根士丹利證券給予景碩「優於大盤」投資評等，推測未來12個月合理股價123元。

AT&S預計在2021～2026年間，投入17億歐元於東南亞擴充ABF產能，此次投資後，大量生產時間落在2024～2025年間，法人指出，這意味著ABF的需求能見度可能比市場目前估計還要長遠。AT&S投資計畫將與兩家高效能運算（HPC）半導體製造商合作，短期內就會簽訂長約。

摩根士丹利證券剖析，AT&S史上最大投資計畫對ABF產業而言，象徵終端需求極為強勁訊號，特別是AT&S已經在布局2024、2025年的產能，可見需求能見度有多麼良好。根據AT&S觀點，ABF供需缺口2022年可能稍微縮小，但2023～2027年間迅速放大，供不應求情況愈演愈烈，大摩看好，景碩是主要受惠對象。

現今的電子產品幾乎都SoC (System on Chip)化，所有的功能及性能幾乎都被IC規格給定義完，所以後端封裝IC載板設計的技術及材料，將扮演著相當重要的腳色，以確保最終能支援IC晶片的高速性能。目前市面上最熱門的高階IC載板增層材料為ABF (Ajinomoto Build-up Film)，而ABF材料主要的供應商皆為日本廠商，如：Ajinomoto（味之素）與SEKISUI CHEMICAL（積水化學）。台灣晶化科技為國內首家自主研發生產TBF (Taiwan Build-Up Film)增層材料的廠商，目前產品已通過國內外多家廠商的驗證並已小量出貨。