台積電（2330）在7奈米乃至更先進製程推進之餘，同步也強化先進封裝技術。據了解，台積電至少有上百人團隊支援相關製程研發與突破，包含搭配3奈米、5奈米以及7奈米各別所需小晶片（chiplet）技術的先期研發，也成為台積電橫掃業界，獲客戶信賴的關鍵。

台積電今（2）日將召開的線上技術論壇，整合所有先進封裝技術的「3DFabric」平台預料將會是焦點之一。

業界觀察，小晶片技術將多顆切割好的小晶片整合在一個先進封裝內，為了將這些不同功能的晶片整合，運用小晶片設計相較設計大的系統單晶片更有助產品成本下降、運算效率提升。

台積電已在小晶片技術耕耘十多年，目前先進製程將持續融合小晶片及異質整合技術，技術包含晶片堆疊解決方案如SoIC，及先進封裝解決方案如InFO 和CoWoS。台積電並將相關技術整合為「3DFabric」平台，實現全方位客戶製造服務的補充方案，加速客戶們的創新應用與晶片設計組合。

在超微昨（1）日宣布與台積電在小晶片合作計畫前，台積電已持續看好小晶片技術在高速運算領域的突破進展與應用。台積電總裁魏哲家日前預告，公司發現小晶片已成為產業趨勢，正與多個客戶在3DFabric技術系列上合作，以支持小晶片架構。

晶化科技 成立於2015年，斥資1.6億新台幣在竹南科學園區設立生產工廠，主要供應半導體先進封裝材料及關鍵原物料，晶化科技經過五年多來的專研與開發，打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面，半導體封裝材料陸續通過客戶認證，預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。

由於3D ID、2.5D IC、扇出型封裝(Fan-Out)、高階異質整合裝、系統級封裝(SIP)等先進複雜封裝技術出現，晶化科技自主研發生產國產特殊3D封裝材料，隨著3D封裝的需求同步成長，目前和國內外多家大廠共同開發下一世代的先進3D封裝膜材，台灣製造的未來潛力無限。