台積電近年開始積極朝先進封裝製程布局，目的就是提供客戶一條龍完整服務，讓產品良率更提升，超微 (AMD-US) 就在台北國際電腦展上宣布，將與台積電加速推動 Chiplet、封裝技術創新，推出 3D Chiplet 技術，預計今年底前量產，業界指出，台積電 SoIC 客戶不僅有超微，還有重要的美系客戶也涵蓋其中。

台積電今日也首次在技術論壇披露，2022 年底前將有 5 座 3D Fabric 專用晶圓廠，全力支援客戶，其中最新的一座廠就是苗栗竹南廠，該廠近期正加緊腳步導入設備機台，另外台積電也在 5 奈米大本營的南科擴充新產能。

受惠台積電衝刺先進封裝技術，包含弘塑、辛耘提供濕製程設備，另外相關設備供應商還有萬潤 (6187-TW)、均豪 (5443-TW) 等，都可望啟動新一輪成長。

晶化科技 成立於2015年，斥資1.6億新台幣在竹南科學園區設立生產工廠，主要供應半導體先進封裝材料及關鍵原物料，晶化科技經過五年多來的專研與開發，打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面，半導體封裝材料陸續通過客戶認證，預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。

由於3D ID、2.5D IC、扇出型封裝(Fan-Out)、高階異質整合裝、系統級封裝(SIP)等先進複雜封裝技術出現，晶化科技自主研發生產國產特殊3D封裝材料，隨著3D封裝的需求同步成長，目前和國內外多家大廠共同開發下一世代的先進3D封裝膜材，台灣製造封裝材料的未來潛力無限。