此外，去年的疫情，也是導致ABF載板供需更加吃緊的原因，林祐熙分析，除了原有的5G、高效能需求仍持續存在，WFH（在家工作）直接使得市場瞬間增加了兩億台的筆電需求，『（筆電）需求湧進來後，供給更無法滿足了。』

ABF載板廠擴廠速度跟不上需求井噴的程度，已開發出類似ABF載板上游原料的新創晶化科技總經理陳燈桂就說，「目前ABF載板的交期（lead time）都拉長到三十周以上了。」

拓墣產業研究院研究總監謝雨珊直言，未來ABF載板供不應求，江延續兩到三年。

擔任台灣電路板協會理事長的李長明也向本刊表示，預估新的ABF載板廠產能，要明年才會大量開出，「而且通過客戶的認證，可能需要半年以上，（認證完後）也大概道明年年底了。」

根據外資券商高盛報告指出，今年ABF載板價格有望漲18％，明年預估也會有10％的漲幅。

兩家市場指標大廠頻頻出手包產能，與其未來產品藍圖有關。

不論是英特爾明年量產的EMIB（崁入是多晶片互連橋接）技術，抑或是超微日前才在台北國際電腦展發表的3D Chiplet技術，皆採用大量使用AB載板的先進封裝技術，而包括基地台、伺服器及AI晶片等應用，也都需要用到ABF載板。

陳燈桂分析，使用先進封裝工藝的高效能運算IC，需要愈來愈多的載板，但是需求主要在於增加層數、尺寸的ABF載板，讓高階ABF載板需求量再度提高。

謝雨珊也認為，「先進封裝是業者的機會，ABF載板材料符合對高頻通訊、高效能運算的需求。」

苦熬多年的台灣ABF載板產能，也終於迎來一片榮景，欣興今年第一季稅後淨利就高達21.9億元，較去年同期暴增超過8倍，創下近十年來的同期新高；南電第一季稅後淨利15.8億元，獲利創下十年來的單季新高；景碩第一季獲利也年增超過200％，達2.58億元，也為近五年同期新高。

資料來源: 今周刊