台灣ABF載板上游原料供應商-晶化科技
2021-07-05台灣ABF載板上游原料供應商-晶化科技
ABF 載板供不應求,這種材料符合當前對高頻通訊、高速運算的需求,才能承擔連接昂貴晶片的任務。「高階的 ABF 載板,良率幾乎是零。」業界人士透露,因此台積電、力成都緊盯著載板廠的生產進度。一家封測廠高層就表示:「載板的供應狀況,現在直接影響先進封裝產能。」 目前市面上99% ABF增層材料都是由日本 #味之素 Ajinomoto供應,由於產能有限,目前處於供不應求的現象。
為了克服ABF材料被日本廠商壟斷且產能不足的困境,晶化科技近年來全力投入 #半導體 高階封裝膜材和ABF載板材料材自主研發與自製,也是台灣唯一一家投入ABF載板用膜材領域領先者,盼能促成台灣半導體材料 #供應鏈在地化。台灣晶化科技為國內首家自主研發生產ABF載板用增層材料(TBF)的廠商,目前產品已通過國內外多家廠商的驗證並已小量出貨。
#Taiwanbuildupfilm