「晶化科技」專注研發，打入先進封裝市場！

位於竹南科學園區的 晶化科技成立於2015年，專精半導體先進封裝材料和膠材，其ABF載板用增層材料的研發已成功挑戰國際大廠的技術，打破日大廠壟斷，成功擠身成為ABF載板少數曾層材料供應廠之一！

#專注研發#技術媲日大廠

晶化科技研發及管控均以國際規範為標準，實驗室內設有符合歐盟法規的專業檢測精密設備。

#立足台灣#放眼國際

晶化科技所在的 新竹科學園區是全台灣半導體產業最密集的科學園區，具有多方的專業人才、交通便利的優勢，晶化科技未來也將持續立足台灣，完善台灣半導體材料供應鏈，打造半導體國家隊！