市面上常見的晶圓隔離紙主要分為兩種，第一種為黑色聚乙烯材質的晶圓隔離紙，第二種為杜邦Tyvek 泰維克材質的晶圓隔離紙。 要成為晶圓隔離紙需要具備幾個要素: 具有防靜電、不掉屑特徵。 

晶圓隔離紙功能為在晶圓運輸過程中保護晶圓，目前常見的晶圓運輸方法用晶圓盒，俗稱蛋糕盒，晶圓一層一層堆疊起來，通常一盒可以放幾十片，視盒子高度有所不同，如果晶圓中間沒有使用晶圓隔離紙，在運輸過程中會互相摩擦造成損傷。

品化科技販售的黑色PE晶圓墊片隔離紙，選用聚乙烯為原料，經防靜電、無塵處理，能起到晶片隔離的作用，具有防靜電、無塵的特徵。該產品還有PH值中性、防水、化學惰性、不掉屑、強韌耐用的特點，也通過歐盟RoHS檢測，是晶片製造、封裝產業晶片隔離的首選。目前已供貨給多家台灣半導體廠商做使用，客戶反饋品化的晶圓隔離紙品質媲美日本大廠!      

https://www.applichem.com.tw/wafer-spacer.html