3DIC是指將多顆晶片，進行三維空間垂直整合，好突破半導體製程電子及材料的物理極限，台積電在前段製程，也就是矽晶圓製造積體電路的技術，早已遙遙領先，但是後端的封裝，如何加以堆疊，更加節省空間。

半導體業遊戲規則正在改變，原本後段製程認為附加價值低，現在卻和前段製程一樣躋身熱門領域，主要戰場已經移到後段製程，尤其半導體功能更強、成本更低，晶片3D封裝技術，能夠減少多餘耗損，提高效率，不論手機、AR或VR頭盔等都適合這項技術。

晶化科技2015年斥資1.6億元，在竹南科學園區設立研發生產工廠，主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料，晶化科技經過五年多來的專研與開發，打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面，半導體封裝材料陸續通過客戶認證，預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。

由於3D ID、2.5D IC、扇出型封裝(Fan-Out)、高階異質整合裝、系統級封裝(SIP)等先進複雜封裝技術出現，晶化科技所生產特殊封裝材料需求同步成長，未來潛力無限，台灣研發台灣製造，完善台灣半導體材料供應鏈。