三分鐘認識HDI板     

高密度互連印製板(HDI板)，HDI：High Density Interconnection。

美國IPC-2315標準認為：設計的最小導體寬度與間距≤0.10 mm，（機械或雷射）導通孔徑≤0.15 mm，層間連接有埋孔和/或盲孔的多層印製板，稱為HDI板。

HDI板是從PCB線路互連密度高而言, BUM (Build Up Multilayer)是指為採用積層法(Build Up Process) 生產工藝製成的多層板, 又稱積層板(BU板)。而HDI板生產大多數是採用積層法工藝,因此可以說BUM也就是HDI多層板。又稱微導通孔板MVB（Micro Via Board）。

 HDI板特點

(1) 增加可布線面積，提高線路密度；

(2) 減薄絕緣介質厚度，減少整個印製板厚度與重量；

(3) 縮短導線互連長度，降低電信號干擾與損耗；

(4) 導通孔厚徑比小，提高了互連可靠性；

(5) 導通孔結構設計方便，設計自由度大，提高了設計效率；

(6) 由縮小印製板尺寸和層數，來降低製作成本。