由於高階手持裝置需要整合各種不同功能之晶片，且持續有高效能、低功耗以及微縮化之需求，因此利用三維晶片封裝之異質整合技術持續受到重視，尤其在現在物聯網以及人工智慧趨勢下，台積電CoWoS製程產能需求也越來越高。由於異質整合堆疊的需要，通常會將12吋晶圓減薄至50 µm以下，在這麼薄的晶片上進行製程就必須要有薄晶圓暫時接合技術以承載晶圓(Carrier Wafer)進行薄晶圓之支撐，而在製程之後須將承載晶圓移除並將殘膠清除乾淨。 

雷射分離(Laser de-bond，需搭配雷射分離之分離層)以及能夠讓雷射透過之基板(此基板一般為玻璃材質)。晶化科技成功開發出台灣自主研發Laser de-bond Film (台灣研發 , 台灣生產)，可客製化開發特性，可應用於未來先進封裝製程。