未來幾年IC載板產能供不應求難解，促使國內外大廠紛紛大舉投資擴充，市場普遍共識2023年以前依舊供不應求，不過近期已有業者提出不同看法，由於5G才在加速發展階段，諸多應用或服務尚未普及，如物聯網、車聯網、AI人工智慧等，雖然近幾年大廠陸續擴產，但仍追不上終端需求的快速成長，不排除載板缺口其實較市場預期來得更大，因此認為載板供需不平衡的狀況可拉長看到2024年。    

現在主要常見的應用還是在手機、平板、電腦等產品，真正龐大的需求其實尚未爆發，如物聯網、車聯網等，再舉例像是電動車才剛起步，未來發展到自駕車階段時，所需要的高效能AI晶片，也會進一步刺激ABF需求放大，因此看好IC載板未來成長動能非常可觀。

ABF 載板供不應求，這種材料符合當前對高頻通訊、高速運算的需求，才能承擔連接昂貴晶片的任務。「高階的 ABF 載板，良率幾乎是零。」業界人士透露，因此台積電、力成都緊盯著載板廠的生產進度。一家封測廠高層就表示：「載板的供應狀況，現在直接影響先進封裝產能。」 目前市面上99% ABF增層材料都是由日本 #味之素 Ajinomoto供應，由於產能有限，目前處於供不應求的現象。

為了克服ABF材料被日本廠商壟斷且產能不足的困境，晶化科技近年來全力投入 #半導體 高階封裝膜材和ABF載板材料材自主研發與自製，也是台灣唯一一家投入ABF膜材領域領先者，盼能促成台灣半導體材料 #供應鏈在地化。台灣晶化科技為國內首家自主研發生產增層材料的廠商，目前產品已通過國內外多家廠商的驗證並已小量出貨。

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