ABF 載板供不應求，這種材料符合當前對高頻通訊、高速運算的需求，才能承擔連接昂貴晶片的任務。「高階的 ABF 載板，良率幾乎是零。」業界人士透露，因此台積電、力成都緊盯著載板廠的生產進度。一家封測廠高層就表示：「載板的供應狀況，現在直接影響先進封裝產能。」 目前市面上99% ABF增層材料都是由日本 #味之素 Ajinomoto供應，由於產能有限，目前處於供不應求的現象，陸續多家國內外客戶反映交期長達30週，因此求助於晶化科技。

為了克服ABF材料被日本廠商壟斷且產能不足的困境，晶化科技近年來全力投入 #半導體 高階封裝膜材和ABF載板材料材自主研發與自製，也是台灣唯一一家投入ABF載板用增層膜材領域領先者，盼能促成台灣ABF載板材料 #供應鏈在地化。

台灣晶化科技為國內首家成功研發出Build-Up Film ABF載板增層材料的廠商，目前針對G系列均有對應的產品，目前多款Build-Up Film產品已通過國內外多家廠商的驗證並已小量出貨。