品化科技販售多款合成法二氧化矽，供客戶開發半導體封裝材料、銅箔基板 覆銅板CCL、G基板、電子灌注等。

合成法二氧化矽

合成法製作之球型二氧化矽優點

1. 優良的電性能、低介電損耗(DF)可以降低材料的信號損失。
2. 優良的低熱膨脹係數，可以降低材料的熱膨脹係數，防止材料開裂。
3. 球形材料，流動性及填充性更佳，且具有低磁性物及極低的吸水率特點。
4. 合成法系列二氧化矽屬有表面處理產品，分散性更佳，與樹脂結合更好。