隨著5G、AI、高性能計算市場的增長，推升IC載板特別是當中的ABF載板需求大爆發，但由於相關供應商的產能有限，致使ABF載板供不應求，價格也是持續上漲。業界預期，ABF載板供應緊張的問題恐將持續至2023年才能緩解。在此背景之下，台灣四家載板大廠欣興、南電、景碩、臻鼎今年均啟動了ABF載板擴產計畫，總計要在大陸及台灣廠區投入逾650億元新臺幣的資本支出。此外，日本挹斐電（IBIDEN）和神鋼（Shinko），韓國三星電機和大德電子也都進一步擴大了對於ABF載板的投資。

ABF載板需求及價格大漲，缺貨或將持續至2023年

IC載板（IC Substrate）是在HDI板（高密度互聯電路板）的基礎上發展而來的，具有高密度、高精度、小型化及薄型化等特點。作為晶片封裝制程中連接晶片與電路板的中間材料，ABF載板其核心其作用就是與晶片進行更高密度的高速互聯通信，然後通過IC載板上的更多的線路與大型的PCB板進行互聯，起著承上啟下的作用，進而保護電路完整、減少漏失、固定線路位置、利於晶片更好的散熱以保護晶片，甚至可埋入無源、有源器件以實現一定系統功能。

目前在高端封裝領域，IC載板已成為晶片封裝中不可或缺的一部分，資料顯示，目前IC載板在整體的封裝成本當中的占比已經達到了約4成。

而在IC載板當中，根據所用的CLL樹脂體系等技術路徑不同，主要有ABF（ajinomoto build-up film）載板和BT載板等類型。

其中，ABF載板主要應用於CPU、GPU、FPGA、ASIC等高運算計算晶片，這些晶片生產出來後，通常都需要封裝在ABF載板上，之後才能組裝在更大PCB板上。一旦ABF載板缺貨，包括英特爾、AMD等大廠都難逃晶片無法出貨的命運，ABF載板的重要性可見一斑。

自去年下半以來，受惠於5G、雲端AI計算、伺服器等市場的增長，帶動高性能計算(HPC)晶片需求大漲，再加上在家辦公/娛樂、汽車等市場需求的增長，提升了對於終端側的CPU、GPU、AI晶片需求量大增，進而對推升了對於ABF載板的需求也呈現暴漲趨勢。