眾所周知，半導體封測產能緊缺已經持續好幾季，截止目前，缺貨的情況還在持續，不知何時可以緩解。封測需求的爆發也導致其上游材料陷入了緊缺狀態，其中，封裝基板是所有封測上游材料中最為緊缺的產品。從業內瞭解到，在封裝基板缺貨最嚴重的時期，封測廠商給下游客戶的交期長達1年。

FC-BGA基板核心材料ABF被壟斷

早在2020年11月，集微網就瞭解到，業內FC-BGA基板的缺貨非常嚴重，當時該類型的基板交期已經高達10到12個月，特別是8層、12層的產品交期更長，而且基板廠還不一定接客戶訂單。

FC-BGA基板是能夠實現LSI晶片高速化與多功能化的高密度半導體封裝基板，可應用於CPU、GPU、高端伺服器、網路路由器/轉換器用ASIC、高性能遊戲機用MPU、高性能ASSP、FPGA以及車載設備中的ADAS等。

因為疫情的出現，CPU、GPU等LSI晶片需求量倍增，從而帶動大尺寸的FC-BGA基板去年一整年都處於產能緊缺的狀態，而FC-BGA基板缺貨的根本原因在於其核心材料ABF缺貨。此前，業內就曾多次傳出ABF供應不足的傳聞。有媒體報導稱，自2020年秋季開始，台積電的ABF存貨就不足了。此外，有產業鏈人士透露，ABF的交付週期已經長達30周。

“ABF（AjinomotoBuild-upFilm：味之素堆積膜）被日本的一家生產味精的廠商味之素所壟斷，但需求爆發太快，產能跟不上，而日本廠商在擴充方面相對而言較為謹慎。”

資料顯示，味之素是世界上最大的氨基酸供應商之一，產品涉及食品、藥品等多個領域。業內人士指出，ABF材料缺貨預計持續到2022年，味之素現在只對此前已經有下訂單的客戶才能給出交期，對新客戶就根本不接單了。由於該領域存在壟斷性質，下游封測廠商除了開發新的基板供應商，對因上游ABF材料缺貨，引發的FC-BGA基板產能緊缺問題基本沒有解決辦法。

為了克服ABF材料被日本廠商壟斷且產能不足的困境，晶化科技近年來全力投入 #半導體 高階封裝膜材和ABF載板材料材自主研發與自製，也是台灣唯一一家投入ABF芯片堆積膜材領域領先者，盼能促成台灣半導體材料 #供應鏈在地化。晶化科技為國內首家自主研發生產Taiwan Build-Up Film (TBF)增層材料的廠商，目前產品已通過國內外多家廠商的驗證並已小量出貨。

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