導致電腦元件持續短缺的原因很多，其中之一就是ABF基板的材料缺料。好消息是，像AMD和Intel這樣的公司正在認真考慮這一問題，並正在投資于封裝設施和ABF基板生產。

各種各樣的晶片使用層壓封裝，從用於用戶端PC的廉價入門級處理器到用於伺服器的複雜高端CPU。通常，使用層壓封裝的晶片也會使用具有絕緣堆積膜（ABF）的IC基板，該膜目前被一家日本公司-味之素精細技術有限公司所壟斷。

為了克服ABF材料被日本廠商壟斷且產能不足的困境，晶化科技近年來全力投入 #半導體 高階封裝膜材和ABF載板材料材自主研發與自製，也是台灣唯一一家投入ABF膜材領域的領頭羊，盼能促成台灣半導體材料 #供應鏈在地化。台灣晶化科技為國內首家自主研發生產增層材料的廠商，且已經成功開發出多款Taiwan Build-Up Film(TBF)對應日廠不同型號的競品，目前TBF產品已通過國內外多家廠商的驗證並已小量出貨，晶化科技是台灣載板產業站穩未來十年的關鍵合作夥伴。

雖然有數十家公司封裝晶片並使用ABF基板，但只有一家ABF供應商必須為它們提供服務。但是隨著今年的持續發展，這家日本公司也不是半導體瓶頸，而是像ASE Technology這樣的OSAT（外包的組裝和測試）公司。

今年早些時候，許多頂級封裝公司發誓要提高其生產能力。但是對於大型公司而言，明顯的產能增加是複雜的，因為設備供應商不能簡單地在一夜之間增加產量。但是現在，即使是二線OSAT玩家也已經宣佈了擴大容量的計畫。例如，DigiTimes報導，Kinsus計畫今年將其ABF的運營能力提高30％。但是晶片封裝公司並不是唯一可以解決晶片問題的公司。