台灣半導體產業雖然目前先進製程獨步全球，但是其中的兩大隱憂包括先進設備、特用化學品主要都仰賴歐美日等國的進口，我國產業在相關產品的供應上仍相對不足，專家建議台灣要積極發展半導體設備、材料的國產化，就算是從中低階的產品開始做起也不晚。

台灣在半導體產業的供應鏈中，半導體設備及半導體材料的自給率仍不高，其中半導體設備台灣全球市佔率僅6%，需仰賴美、日、荷蘭進口，而電子氣體、高純度化學試劑、光阻材料、拋光墊、拋光液體等全球市佔率均低於2%，自給率在個位數的區間，仰賴日本進口，台日科技的合作短期來看是解決半導體材料國產化不足的方法，但長遠看來赴日設廠與日本合作並不能完全解決台灣在半導體設備、材料技術缺乏的問題，依然是仰賴日本進口，如遇到2019年日韓貿易戰，自2019年7月初限制用於半導體和顯示器的3種高科技材料對韓出口之後，對韓國產業造成嚴重的衝擊。

培養本土半導體封裝材料廠商才是解決台灣在半導體產業的供應鏈中，半導體設備及半導體材料的自給率仍偏低的正解。為解決台灣本土半導體封裝材料的不足，晶化科技2015年斥資16,000萬元，在竹南科學園區設立生產工廠，主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料，晶化科技經過五年多來的專研與開發，打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面，半導體封裝材料陸續通過客戶認證，預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。

由於3D ID、2.5D IC、扇出型封裝(Fan-Out)、高階異質整合裝、系統級封裝(SIP)等先進複雜封裝技術出現，晶化科技所生產特殊封裝材料需求同步成長，目前和國內外多家大廠共同開發下一世代的先進封裝產品，未來潛力無限。