自2020年Q4以來，受惠於5G、雲端AI計算、伺服器等市場的增長，帶動高性能計算晶片需求大漲，再加上在家辦公WFM、電動車等市場需求的增長，CPU、GPU、AI晶片需求量大增，進而對推升了對於ABF載板的需求也呈現暴漲趨勢。再加上IC載板大廠IBIDEN青柳工廠以及欣興電子山鶯廠區火災事故的影響，全球ABF載板出現了嚴重的供不應求。

今年2月，市場就曾傳出消息稱，ABF載板嚴重緊缺，交付週期已經長達30周。而隨著ABF載板的供不應求，價格也出現了持續上漲。資料顯示，自去年四季度以來，IC載板就開始持續漲價，其中BT載板漲了約20%，而ABF載板的漲幅更高達30%-50%。

由於ABF載板產能主要掌握在少數臺灣及日韓廠商手中，過去他們的擴產也比較有限，這也使得ABF載板供應緊缺的問題短期內難以緩解。ABF載板中最重要的材料是增層材料(Build-Up Film)，目前市面上99% ABF增層材料都是由日本廠商味之素Ajinomoto供應，由於產能有限，目前處於供不應求的現象。

為了克服ABF增層材料被日本廠商壟斷且產能不足的困境，晶化科技近年來全力投入半導體高階封裝膜材和ABF載板增層材料材自主研發與自製，目前是台灣唯一一家投入ABF載板用膜材領域領先者，也是全球第二家成功研發出ABF載板增層材料的廠商，盼能促成台灣半導體材料 供應鏈在地化，用台灣製造的增層膜製作ABF載板。

晶化科技為國內首家自主研發生產ABF載板用增層材料Taiwan Build-Up Film (TBF)的廠商，目前和國內外多家廠商共同開發low Dk & Df的增層材料，將應用於下一世代AI晶片。