晶化科技公司擁有豐富的半導體封裝材料應用經驗，致力於半導體關鍵材料研發及製造，提供客制化且具競爭力的先進封裝解決方案，目標是成為台灣半導體材料領域的領導者。團隊人員憑藉多年封裝材料應用經驗，進而研發多款半導體關鍵材料，如：晶圓保護膜、晶圓翹曲調控膜、ABF載板用增層材料…等，針對高頻和高速運算晶片特性開發，使產品更符合高端市場需求。