盤點2020年有哪些公司在做晶圓級Fan-Out封裝?

2021-09-03

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歐洲:

     

NXP 恩智浦半導體, Amkor 艾克爾(Former Nanium, Portugal) , Infineon 英飛凌

           

亞太地區:

         

韓國: Nepes, Samsung 三星,  Amkor 艾克爾

中國: 華天, JCET 江蘇長電科技, ESWIN 奕斯偉

台灣: TSMC 台積電, ASE 日月光, SPIL 矽品, PTI 力成, Amkor 艾克爾

新加坡: JCET 江蘇長電科技(Former Stats ChipPAC Singapore)

菲律賓: Nepes

    

公司簡介: 

    

恩智浦半導體: 前身為飛利浦半導體,由荷蘭企業飛利浦在1953年創立,公司總部位於荷蘭恩荷芬。2006年8月31日,該公司執行長萬豪敦在柏林向客戶和員工宣布公司的新名稱。 恩智浦半導體目前可以提供半導體、系統和軟體解決方案;使用在汽車、手機、智能識別應用、電視、機上盒以及其他電子設備上。

            

英飛凌: 英飛凌科技股份有限公司總部位於德國慕尼黑,主力提供半導體和系統解決方案,解決在高能效、移動性和安全性方面帶來的挑戰。