現階段 FC-CSP/FC-BGA是最標準的封裝方法 (和Fan-Out相比) , 由於先進製程載板的I/O密度大, 這種傳統標準的封裝方法成本成長相當快速。

Fan-In 和Fan-Out WLCSP晶圓級封裝過去五年來成長迅速, 取代很多傳統FC-SCP/FC-BGA的市場, 最主要的原因是WLCSP成本低且可以製作無載板(substrate-less)封裝, 使得晶片更輕薄短小。