根據國外媒體最新報告指出，目前ABF載板處於極度滿載的生產，BT載板受惠以5G為首的應用持續帶動PCB發展多層化及複雜化，SiP和AiP正帶動BT載板的價值提升，可望接棒展開價格連續上調的上升循環，預估2021-2024年BT載板市場複合成長14%。
據業界透露，ABF載板關鍵材料增層薄膜交期交期30周，ABF三雄以外的載板廠都很難購買到此材料。為了克服 #ABF材料 被日本廠商壟斷且產能不足的困境，晶化科技近年來全力投入 #ABF載板 關鍵材料材研發，目前是台灣唯一一家投入ABF膜材領域的先驅，盼能促成 #供應鏈在地化。
#晶化科技 為國內首家自主研發生產增層材料的廠商，已經成功開發出多款Taiwan Build-Up Film(#TBF)對應日廠不同型號的競品，目前TBF產品已通過國內外多家廠商的驗證並已小量出貨，晶化科技是台灣載板產業站穩未來十年的關鍵合作夥伴
。
#供應鏈國產化
#台灣加油
