從2020年開始，由於5G和AI等應用的興起，ABF 載板供不應求，這種材料符合當前對高頻通訊、高速運算的需求，才能承擔連接昂貴晶片的任務。台積電都緊盯著載板廠的生產進度。一家封測廠高層就表示：「載板的供應狀況，現在直接影響先進封裝產能。」

ABF載板中最關鍵的材料就是"增層材料 Build-Up Flim"，目前市面上99% ABF增層材料都是由日本 #味之素 Ajinomoto供應，由於日本產能有限，目前ABF增層材料處於供不應求的現象，陸續多家客戶反映交期長達30週。

為了克服ABF增層材料被日本廠商壟斷且產能不足的困境，晶化科技近年來全力投入 #半導體 高階封裝膜材和ABF載板材料材自主研發與自製，目前是台灣唯一一家投入ABF膜材領域領先者，盼能促成台灣半導體材料 #供應鏈在地化。晶化科技為國內首家自主研發生產增層材料的廠商，目前產品已通過國內外多家廠商的驗證並已小量出貨。

由於3D ID、2.5D IC、扇出型封裝(Fan-Out)、高階異質整合裝、系統級封裝(SIP)等先進複雜封裝技術出現，晶化科技所生產ABF增層特殊材料需求同步成長，目前和國內外多家半導體大廠共同開發下一世代的ABF載板用先進材料，由於地緣和技術的優勢，晶化科技在地化的和客戶緊密合作，多款產品已成功超越日本廠商的材料，打破過去仰賴日本的局面，晶化科技做為台灣半導體材料國產化的領頭羊，未來潛力無限。