先進封裝材料國產化近期成為市場熱門話題，而早有布局的先進封裝製程用膜材廠商晶化，指出雖然台灣是半導體大國，但目前超過9成以上的關鍵膜材依舊仰賴國外進口，台灣本土半導體材料還在技術成長的初階段，但看好由AI、5G、自動駕駛等應用帶來的發展無限，預估先進封裝材料將在未來扮演非常關鍵的角色。因此，晶化科技和國內多家封測廠包括台積電、日月光、力成…等共同開發新產品，也持續用製造方面的優勢讓供應鏈在地化，搶攻先進封裝商機。
       
搭上機器人自駕電動計程車，穿梭於高樓大廈之間，愜意享受窗外美景，AI話題逐漸浮上檯面，成為產業發展趨勢，不過想要解決現今高速運算不足、5G或6G高頻等問題，就得靠先進封裝應用。訊網絡、資料中心、電信網絡 以及5G基地台網絡。」
      
目前半導體關鍵材料仍是歐美大廠天下，由於3D ID、2.5D IC、扇出型封裝(Fan-Out)、高階異質整合裝、系統級封裝(SIP)等先進複雜封裝技術出現，晶化科技所生產半導體封裝材料需求同步成長，目前和國內外多家半導體大廠共同開發下一世代的先進封裝材料，由於地緣和技術的優勢，晶化科技在地化的和客戶緊密合作，多款產品已成功超越日本廠商的材料，打破過去仰賴日本的局面，晶化科技做為台灣半導體材料國產化的領頭羊，未來潛力無限。晶化科技看好先進封裝材料市場，持續強化技術投資佈局，在起跑點取得先機。