秘密武器就是-晶圓保護膜 Wafer Protection Film

這系列產品具有多功能性，可作為保護晶圓的背面保護膜。

目前台灣超過9成晶圓保護膜仰賴國外進口，晶化科技為國內首家自主研發晶圓級封裝晶圓保護膜材的廠家，用台灣製造服務台灣客戶，支持台灣研發製造, 一起為台灣半導體加油! 

晶化晶圓保護膜的優點

●薄型晶圓的保護膜，有效減少元件體積

●適用於WLCSP & Fan-Out製程，有效減少切割晶圓造成的缺陷

●良好的雷射打印品質

●良好的界面接著能力

●極佳的散熱性

●耐化性優

●可具有紅外線穿透功能背面保護膜 (應用於晶圓背崩的紅外線檢查作業)

●可調控晶圓翹曲

●全球首創開發具磁性的晶圓保護膜，可應用於極小晶圓和LED巨量移轉

●可取代傳統載板Substrate 

●可客製化特性 (Low Dk,Df, 透明色or白色...等)

●符合RoHS規範

使用方法如下圖: 

適用領域:

SiP, WLP, WLCSP, Flipchip, Stacked die, Fan-out, Fan-in 等先進封裝領域

晶圓薄化

厚度:

20~200um

此產品可客製化，詳情請聯絡我們

歡迎致電或來信索取公司產品型錄

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