位於竹南科學園區內的晶化科技公司，正肩負半導體關鍵材料國產化的重要任務，台灣的第一家，更是台灣第一家百分百的國產化的ABF載板增層材料生產廠。

目前ABF載板中的增層材料市面上超過99% 都是由日本廠商味之素Ajinomoto供應，由於產能有限，目前處於供不應求的現象。晶化科技為國內首家成功研發的廠商，隨著許多國家將半導體相關關鍵產品視為戰略性資源、採取出口管制，台廠在關鍵原料取得遇到不少壓力，矽晶圓廠環球晶董事長徐秀蘭就直言，化合物半導體產業要成長，設備、元件、設計、材料等，自主的生態系需要建立起來，也代表台廠要取得關鍵原料上遇到一定的挑戰。

由於3D ID、2.5D IC、扇出型封裝(Fan-Out)、高階異質整合裝、系統級封裝(SIP)等先進複雜封裝技術出現，晶化科技所生產特殊半導體封裝材料需求同步成長，未來潛力無限，有國產請安心，晶化科技能提供最優質最先進的台灣封裝材料，台灣研發、台灣製造、供應鏈在地化。

晶化科技以TBF (Taiwan Build-Up Film)產品切入半導體先進封裝材料和載板增層材料，由於產品品質佳且交期快，不少國內外客戶都有興趣，已開始小量出貨。

晶化科技這一路走來歷經千辛萬苦，目前多款產品陸續成功，如同火車過山洞，火車頭一出山洞，緊接著一列一列的車廂也依序出洞，逐步到位，晶化科技將一直持續朝著目標邁進，為台灣建立自身的半導體材料產業本土化能量貢獻一己之力。

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