隨著5G、工業物聯網（IIoT）、人工智能（AI）領域需求增加，以及汽車等市場急速反彈，ABF封裝材料交期不斷延長。在材料和產業結構性缺貨等多重因素作用下，ABF載板開始出現供不應求的局面。 

在ABF封裝材料領域，味之素幾乎沒有競爭對手，而全球ABF載板市場，也是由台灣、日韓廠商主導的寡頭壟斷市場。信達証券8月份研報指出，儘管味之素已宣佈將對ABF材料進行增產，但增產規模較激增的下遊需求偏向保守，到2025年產量CAGR僅爲14%，導致ABF載板每年產能釋放只能達到10%-15%。

在高性能計算芯片需求暴漲的背後，味之素無疑站上了風口浪尖。儘管出於壟斷的風險，業界有關增層絕緣材料的研發一直在進行中，比如台灣晶化科技研發的Taiwan Build-Up Film (TBF)，目前已在島內外多家廠商驗證通過並穩定出貨。

晶化科技近年來全力投入 #半導體 高階封裝膜材和ABF載板材料材自主研發與自製，目前是台灣唯一一家投入ABF膜材領域領先者，盼能促成台灣半導體材料 #供應鏈在地化。

由於3D ID、2.5D IC、扇出型封裝(Fan-Out)、高階異質整合裝、系統級封裝(SIP)等先進複雜封裝技術出現，晶化科技所生產ABF增層特殊材料需求同步成長，國內載板廠近來積極擴充產能，加上地緣政治風險，本土供應商重要性顯著提升，晶化科技深耕ABF載板領域，成為台灣本土供應鏈首選，雙方從先進製程做為合作開端，並向下滲透至成熟製程。

由於地緣和技術的優勢，晶化科技在地化的和客戶緊密合作，多款產品已成功超越日本廠商的材料，打破過去仰賴日本的局面，且產品通過信賴性測試(H3TRB 1000hrs)，晶化科技做為台灣半導體材料國產化的領頭羊，未來潛力無限。