封裝技術從未如此重要過。在今年，先進封裝技術已成為了各大晶圓廠、封測廠商甚至一些 Fabless 的重點投入領域。

9 月，聯電與封測廠商頎邦相互交換股權；在 8 月的 Hot Chips 產業熱點大會上，台積電副總經理余振華公佈了 CoWoS（Chipon Wafer on Substrate）封裝技術的路線圖，以及先進熱處理和 COUPE 異構整合技術；7 月，英特爾公佈了未來製程工藝和封裝技術路線圖，將繼續推動 Foveros 3D 堆疊封裝技術與 EMIB（嵌入式多管芯互連橋）封裝技術的應用；封測龍頭日月光則在 6 月宣佈將投入 20 億美元用於提高其晶圓封裝業務。

維持摩爾定律的關鍵：封裝技術

台積電、英特爾、AMD、日月光等主要晶片設計、製造、封裝廠商都逐漸在其產品中應用到了上述先進封裝技術，中國封裝龍頭長電科技也在今年 7 月推出了 XDFOI 高密度扇出型封裝技術，先進封裝所扮演的角色無疑是愈加重要了。  

晶化科技公司擁有豐富的半導體封裝材料應用經驗，致力於半導體關鍵材料研發及製造，提供客制化且具競爭力的先進封裝解決方案，目標是成為台灣半導體材料領域的領導者。團隊人員憑藉多年封裝材料應用經驗，進而研發多款半導體關鍵材料，如：晶圓保護膜、晶圓翹曲調控膜、ABF載板用增層材料…等，針對高頻和高速運算晶片特性開發，使產品更符合先進封裝需求，目前和國內外多家半導體大廠共同開發下一世代封裝材料，未來前途看好。