晶化科技以先進封裝材料配方開發及生產，深耕亞太地區半導體先進封裝和載板等領域，主要產品佈局如晶圓背面保護膜、晶圓翹取調控膜、3DIC封裝材料及ABF載板用增層材料等。

晶化科技為國內唯一開發先進封裝半導體膜材之公司，憑藉台灣獨家之優勢為基礎，持續強化產品，提供半導體客戶具競爭力且效能更高的半導體封裝膜材解決方案；在技術層面，針對5G、AI、IOT、自動駕駛等產業技術需求趨勢，持續研發更能滿足客戶需求之產品，並應用於先進封裝領域，目前吸引國內外多家半導體大廠的一同合作開發下一世代的新產品。

晶化科技勇闖半導體封裝材料，已掌握先進封裝時代和5G時代趨勢商機，並期許未來在半導體封裝材料領域成為高績效的領導廠商。