根據媒體報導，美國政府以「提高透明性、找出瓶頸所在」以解決晶片荒為由，要求全球各大半導體廠商交出晶片庫存、訂單、良率、銷售紀錄等數據，而且對不交出數據的廠商，擺出不惜「祭出制裁」的強硬態度。美國這是擺明了用上「吸星大法」，要從全球最尖端的半導體廠商處，強硬取得資訊，台積電與三星則很可能成為最大的受害者。 

台灣半導體雖然目前先進製程獨步全球，其中的兩大隱憂包括先進設備和特用材料，這些主要都仰賴歐美日等國的進口，關鍵原物料和技術掌握在國外大廠手上。我國產業在相關產品的供應上仍相對不足，因此建議台灣本土企業要積極發展半導體設備、材料的國產化。

台灣在半導體產業的供應鏈中，半導體設備及半導體材料的自給率仍不高，其中半導體設備台灣全球市佔率僅6%，需仰賴美、日、荷蘭進口，而電子氣體、高純度化學試劑、光阻材料、封裝材料、拋光液體等全球市佔率均低於2%，自給率在個位數的區間，仰賴美國日本進口。

培養本土半導體設備和材料廠商才是解決台灣在半導體產業的供應鏈中，半導體設備及半導體材料的自給率仍偏低的正解。為解決台灣本土半導體封裝材料的不足，晶化科技2015年斥資16,000萬元，在竹南科學園區設立生產工廠，主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料，晶化科技經過五年多來的專研與開發，打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面，半導體封裝材料陸續通過客戶認證，預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。    

由於3D ID、2.5D IC、扇出型封裝(Fan-Out)、高階異質整合裝、系統級封裝(SIP)等先進複雜封裝技術出現，晶化科技所生產特殊封裝材料需求同步成長，目前和國內外多家大廠共同開發下一世代的先進封裝產品，未來潛力無限。   

唯有半導體設備和材料台灣能自主化，才能在世界站穩腳步。