放眼國際，全球九成以上的半導體封裝材料皆由歐美日等大廠廠商掌握，晶化科技2015年斥資16,000萬元，在竹南科學園區設立研究中心和生產工廠，主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料，晶化科技經過6年多來的專研與開發，打破了半導體封裝材料市場長期被國外大廠壟斷的局面，半導體封裝材料陸續通過客戶認證，預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。