約十年以前，智慧型手機橫空出世，曾經讓ABF技術沉寂一段時間，因為早期的智慧型手機用不到ABF載板產出的高端晶片，而PC與NB的需求量也就維持一定水準，直到近年對訊息傳輸速度(5G)的提升，與技術上的突破，高效能運算新應用逐漸浮出檯面，就結論而言，ABF可以跟上半導體先進製程的腳步，達到細線路、細線寬/線距的要求，造成需求在短期大量增加，也讓ABF載板目前仍是供不應求的狀態。

隨終端產品需求越強，大量的資訊彼此傳遞，「傳輸效率」就更加重要，雲端網路資料中心、網路工作站大量建置；伺服器、交換器推升，甚至AI機器人也需要高傳輸能力讓AI迅速反應，這方面也是推升ABF載板的一個要角，之前外資估計直到2023年全球ABF載板平均月需求量將從1.85億顆、成長至3.45億顆，年複合成長率達16.9％，整體成長率將達一倍，由此可見產業的強勢。       

最近製造ABF載板關鍵材料——增層薄膜——實現國產化，在解決ABF載板「卡脖子」又有突破性的重要斬獲。

目前ABF載板中的增層材料市面上超過99% 都是由日本廠商味之素Ajinomoto供應，由於產能有限，目前處於供不應求的現象。晶化科技為國內首家成功研發的廠商，隨著許多國家將半導體相關關鍵產品視為戰略性資源、採取出口管制，台廠在關鍵原料取得遇到不少壓力，矽晶圓廠環球晶董事長徐秀蘭就直言，化合物半導體產業要成長，設備、元件、設計、材料等，自主的生態系需要建立起來，也代表台廠要取得關鍵原料上遇到一定的挑戰。

報導說，ABF載板用增層材料，是積體電路半導體ABF載板的關鍵材料。以往台灣半導體關鍵材料大部分來自進口，價格昂貴且產能有限，成為制約ABF載板生產的「卡脖子」難題之一。

這次ABF載板用增層材料的技術突破，在台灣實現了用台灣製的新材料替代其他日本ABF，大幅降低成本，價格較國外同類產品低。晶化科技以TBF (Taiwan Build-Up Film)產品切入半導體先進封裝材料和載板增層材料，由於產品品質佳且交期快，不少國內外客戶都有興趣，已開始小量出貨。 晶化科技為台灣半導體產業「打破封鎖、代替進口」的目標貢獻力量。