晶化科技以先進封裝材料配方開發及生產，深耕亞太地區半導體先進封裝和載板等領域，主要產品佈局如晶圓背面保護膜、晶圓翹取調控膜、3DIC封裝材料及ABF載板用增層材料等。

晶化科技為國內唯一開發先進封裝半導體膜材之公司，憑藉台灣獨家之優勢為基礎，持續強化產品，提供半導體客戶具競爭力且效能更高的半導體封裝膜材解決方案；在技術層面，針對5G、AI、IOT、自動駕駛等產業技術需求趨勢，持續研發更能滿足客戶需求之產品，並應用於先進封裝領域，目前吸引國內外多家半導體大廠的一同合作開發下一世代的先進製程新產品。

由於3D ID、2.5D IC、扇出型封裝(Fan-Out)、高階異質整合裝、系統級封裝(SIP)等先進複雜封裝技術出現，晶化科技所生產特殊半導體封裝材料需求同步成長，未來潛力無限，有國產請安心，晶化科技能提供最優質最先進的台灣封裝材料，用台灣研發、台灣製造助攻台灣半導體產業。

先進封裝中晶片日趨精密、線路愈來愈細，晶化科技專注於研發半導體封裝用膜材，造就有「成本、交期、與台灣封測大廠合作」3優勢。

成本部份，以前台灣封測廠是跟國外材料廠下單，但同樣應用的產品貴30％～40％，疫情後運費更貴、交期更長，後來這些封測廠希望在地化跟晶化買，省成本、交期快、好溝通。