在IC載板領域，產值最大、市場最缺的細分產品莫過於FC-BGA載板。FC-BGA載板是能夠實現LSI晶片高速化與多功能化的高密度半導體封裝基板，可應用於CPU、GPU、高端伺服器、網路路由器/轉換器用ASIC、高性能遊戲機用MPU、高性能ASSP、FPGA以及車載設備中的ADAS等。

2020年以來，以CPU、GPU為代表的高端晶片產品出現大面積缺貨，其中很大一個原因便是由於FC-BGA載板產能緊缺，而限制FC-BGA載板產能的因素便是其核心材料ABF被日本味之素所壟斷，產能遠不及市場需求，預計缺貨將持續至2022年。

目前ABF載板中的增層材料市面上超過99% 都是由日本廠商味之素Ajinomoto供應，由於產能有限，目前處於供不應求的現象。晶化科技為國內首家成功研發的廠商，隨著許多國家將半導體相關關鍵產品視為戰略性資源、採取出口管制，台廠在關鍵原料取得遇到不少壓力，矽晶圓廠環球晶董事長徐秀蘭就直言，化合物半導體產業要成長，設備、元件、設計、材料等，自主的生態系需要建立起來，也代表台廠要取得關鍵原料上遇到一定的挑戰。

報導說，ABF載板用增層材料，是積體電路半導體ABF載板的關鍵材料。以往台灣半導體關鍵材料大部分來自進口，價格昂貴且產能有限，成為制約ABF載板生產的「卡脖子」難題之一。

這次ABF載板用增層材料的技術突破，在台灣實現了用台灣製的新材料替代其他日本ABF，大幅降低成本，價格較國外同類產品低。晶化科技以TBF (Taiwan Build-Up Film)產品切入半導體先進封裝材料和載板增層材料，由於產品品質佳且交期快，不少國內外客戶都有興趣，已開始小量出貨。 晶化科技為台灣半導體產業「打破封鎖、代替進口」的目標貢獻力量。 

除核心材料短缺之外，ABF載板的生產還需要較高的技術門檻以及高端的設備、廠房以及配套運營資金，導致ABF載板擴產投資金額動輒高達數十億，過去幾年在市場需求並未明朗時，全球的ABF載板廠商均採取保守策略，直至2019下半年才確認了市場對ABF載板強烈的需求，紛紛宣佈各自的投資計畫。