當前，無論是應用在IC載板上的設備還是材料都主要由日本企業供給，貨源較為集中存在短缺風險，目前設備交期已經拉長至1年以上，而上游ABF 材料、BT樹脂材料產能均較為緊缺，

晶化科技為國內首家成功研發ABF載板用關鍵材料的廠商，目前還多家載板廠和Design House共同開發，突破原料短缺的困境。

報導說，ABF載板用增層材料，是積體電路半導體ABF載板的關鍵材料。以往台灣半導體關鍵材料大部分來自進口，價格昂貴且產能有限，成為制約ABF載板生產的「卡脖子」難題之一。

這次ABF載板用增層材料的技術突破，在台灣實現了用台灣製的新材料替代其他日本ABF，大幅降低成本，價格較國外同類產品低。晶化科技以TBF (Taiwan Build-Up Film)產品切入半導體先進封裝材料和載板增層材料，由於產品品質佳且交期快，不少國內外客戶都有興趣，已開始小量出貨。 晶化科技為台灣半導體產業「打破封鎖、代替進口」的目標貢獻力量。 

待上述載板廠商產能大幅釋放，如何維持主要原材料的供應穩定，避免影響產品出貨造成客源流失也將是各大廠商的必修課。

同時，雖然隨著封裝技術的升級，系統級封裝技術在移動設備以及可穿戴設備領域滲透率逐步提升，另外，資料中心、5G通信建設、PC、AI、雲計算、汽車電子等市場發展，都將帶動IC載板需求增長。

但在先進封裝技術演進的過程中，IC產品從分立器件過渡到模組化封裝，包括移動設備在內的市場對於IC載板的使用量將持續下滑，部分IC載板產品價格競爭也將愈加激烈。

屆時，眾多廠商競相擴產以爭取商機，大規模的產能釋放勢必對全球IC載板競爭格局造成影響。IC載板或許會與其他PCB產品一樣，將出現市場供給過剩，售價不斷下滑的景象。