大陸載板廠商主要加碼BT載板，少數向ABF載板前進

大陸載板廠包括深南電路、珠海越亞、興森科技、華進半導體、安捷利等幾家內資廠商均佈局了以ABF為介質的FC-BGA載板業務，但目前僅珠海越亞在2021下半年宣佈實現量產FC-BGA載板，華進半導體則在2021年3月宣佈實現FC-BGA載板小批量量產。

截止目前，僅深南電路和珠海越亞明確宣佈擴產以ABF為介質的FC-BGA載板，其他廠商主要加碼BT基板。

在上述專案中，深南電路、珠海越亞、安捷利美維以及興森科技均已在IC載板領域深耕多年，是國內IC載板領域的主流廠商，前一次擴產產能也在陸續釋放之中，預計此輪擴產產能應該能在2023年大幅開出。

而崇達技術推動旗下子公司普諾威上市、和美精藝籌畫IPO上市，二者的擴產與否以及擴產規模還需看其IPO進度情況，存在不確定性。

勝巨集科技、中京電子、景旺電子、東山精密則是近年才從PCB領域向上拓展，由於IC載板在資金、技術、客戶上的壁壘很高，專案從設立到投產需要三年左右，產能爬坡、獲得客戶認可又需要1~2年時間，因此產能需要較長週期才能釋放。

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