如今，Fan-Out 扇出型封裝正朝著具有更精細佈線層的複雜結構發展。它們需要具備更高的RDL密度、更多的RDL層數、更小的凸塊間距、更大的扇出尺寸 (Panel Size)以及更先進的架構。

在這個趨勢下，各大廠商如何檢驗並提高良品控制率、提升產品的性能與可靠性以及平衡成本與品質之間的問題仍然是巨大的挑戰。