先進封裝MUF應用膜材開發-晶化科技
2021-10-27先進封裝MUF應用膜材開發-晶化科技
MUF的全名是Molding Underfill 是一種先進封裝手法。
晶化科技獨家研發片裝封模底部填膠膜 (MUF) ，MUF越來越多地被使用在覆晶封裝的組裝上，以降低成本並提高生產率。相較於舊式的底部填膠製程，MUF 降低了材料成本，允許覆晶底部填膠和包覆封模在帶狀板上一次性投料的製程，更小的封裝尺寸成就了今日功能強大的智慧型設備。
覆晶 MUF 封裝檢測的主要挑戰在於，不同於超音波穿透過裸矽晶，聲波信號和其反射需要穿透包覆的封模。此外，MUF 環氧樹酯基中尺寸不均勻的粒子，會導致的信號不均勻的散射和吸收，進而阻礙細小的功能（如銅柱凸塊）
添加Molding Underfill的步驟通常會被安排在電路板組裝完成，並且完全通過電性測試以確定板子的功能沒有問題後才會執行，因為執行了underfill 之後的晶片就很難再對其進行修理(repair)或重工(rework)的動作。
