美國商務部9月23日召開的年內第三次半導體峰會上，台積電、三星、英特爾、格羅方德、美光等半導體公司被要求提交庫存量、訂單、出貨量、產能、良率等商業機密資料。資訊提交最後期限為11月8日，儘管美方表示資料提交為“自願”性質，但美國商務部長雷蒙多警告各企業代表，如果不回復政府需求，政府將動用《國防生產法》（DPA）或其他工具讓企業回應。

據報導指出，美國政府公佈的調查問卷中，列出了問題清單有: 晶片供應鏈廠商與中間採購商、終端廠商分別需要就13個問題作答。相關問題以表格形式列示，其中，第2（能力）、3（生產）、4a（產品）、4b（產品客戶）、4c（產品交付時間）、4d（產品庫存）、5（瓶頸）部分由晶片供應鏈廠商填寫。第6（半導體產品消費者）、7a（供應商產品）、7b（交付時間和庫存）、8（瓶頸）部分由中間採購商和終端廠商填報。