超微 (AMD-US) 首顆基於 3D Chiplet 技術的資料中心 CPU 正式亮相，藉由台積電 (2330-TW) 先進封裝製程，擊敗英特爾 (INTC-US) 贏得 Meta(FB-US) 訂單。

業界也看好，隨著AMD的首顆 3D 封裝晶片誕生，將引起其他同業跟進，擴大導入 3D 封裝技術，屆時原先採用 2D 封裝的客戶將往前邁進 (Migrate) 至 2.5D，原先在 2.5D 的客戶就會 Migrate 至 3D，帶動市場規模迅速爬升。   

尤其 3D 封裝對後段設備精細度要求更高、製程站點也更繁雜，對後段設備需求只增不減，同時，台積電也積極扶植在地設備及材料供應商，今年以來隨著台積電竹南先進封測廠建置完畢，業績顯著成長。  

由於3D ID、2.5D IC、扇出型封裝(Fan-Out)、高階異質整合裝、系統級封裝(SIP)等先進複雜封裝技術出現，晶化科技所生產特殊半導體封裝材料需求同步成長，未來潛力無限，有國產請安心，晶化科技能提供最優質最先進的台灣封裝材料，台灣研發 台灣製造 供應鏈在地化。

先進封裝中晶片日趨精密、線路愈來愈細，晶化科技專注於研發半導體封裝用膜材，造就有「成本、交期、與台灣半導體大廠合作」3優勢。

成本部份，以前台灣半導體廠是跟國外材料廠下單，但同樣應用的產品貴30％～40％，疫情後運費更貴、交期更長，後來這些半導體廠希望在地化跟台廠買，省成本、交期快、好溝通。