據麥姆斯諮詢報導，扇出型封裝（fan-out packaging）是應用於眾多3C設備應用的成熟技術。早期的半導體封裝一直是單晶片封裝，為支持功能增加導致布線密度越來越大的發展趨勢，要求更複雜的封裝、堆疊封裝（stacked packages）、系統級封裝（systems inpackage），同時還要滿足高性能。隨著技術的發展，扇出型封裝正在縮小成本與高性能之間的矛盾。無論是為滿足更小尺寸的需求使晶圓變薄，實現焊料成本的節約，還是作為重新布線層（redistribution-layer，RDL）平台，所有封裝均需要臨時鍵合（temporary bonding）。
     

雷射剝離（laser debonding）是一種通過雷射來實現剝離的技術。該方法的剝離機制依賴於：雷射種類、臨時鍵合膠，以及用於該技術的特定釋放層。紅外雷射剝離依靠熱過程進行工作：將光吸收並轉化為熱能，從而在鍵合界面內產生高溫。紫外雷射剝離則通常依靠化學過程進行工作：使用光吸收的能量來破壞化學鍵。破壞聚合物的化學鍵會導致原始聚合物進行分解。分解物包括氣體，就會增加鍵合界面的壓力，因而幫助剝離。由於在剝離步驟前，臨時鍵合膠對晶圓具有很高的附著力，因此這種方法非常適用於FoWLP應用中。
        

晶化科技為國內唯一開發先進封裝半導體膜材之公司，憑藉台灣獨家之優勢為基礎，持續強化產品，提供半導體客戶具競爭力且效能更高的半導體封裝膜材解決方案；在技術層面，針對5G、AI、元宇宙、自動駕駛等產業技術需求趨勢，持續研發更能滿足客戶需求之產品，並應用於先進封裝領域，目前吸引國內外多家半導體大廠的一同合作開發下一世代的先進製程新產品。 

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