數據顯示，電路基板是IC載板最大的成本耑，佔比超過30%。以ABF基板爲例，其線路較精密、導電性好、不需要熱壓過程，適合高腳數高傳輸IC，多應用於CPU、GPU及芯片組等大型高端芯片。另外，隨著半導體生產工藝逼近物理極限，芯片向SoC方向發展加速異構集成技術趨向成熟， ABF已經發展成爲高端IC載板主要的增層材料。

目前ABF載板中的增層材料市面上超過99% 都是由日本廠商味之素Ajinomoto供應，由於產能有限，目前處於供不應求的現象。晶化科技為國內首家成功研發的廠商，隨著許多國家將半導體相關關鍵產品視為戰略性資源、採取出口管制，台廠在關鍵原料取得遇到不少壓力，矽晶圓廠環球晶董事長徐秀蘭就直言，化合物半導體產業要成長，設備、元件、設計、材料等，自主的生態系需要建立起來，也代表台廠要取得關鍵原料上遇到一定的挑戰。

報導說，ABF載板用增層材料，是積體電路半導體ABF載板的關鍵材料。以往台灣半導體關鍵材料大部分來自進口，價格昂貴且產能有限，成為制約ABF載板生產的「卡脖子」難題之一。

這次ABF載板用增層材料的技術突破，在台灣實現了用台灣製的TBF新材料替代其他日本ABF，大幅降低成本，價格較國外同類產品低。晶化科技以TBF (Taiwan Build-Up Film)產品切入半導體先進封裝材料和載板增層材料，由於產品品質佳且交期快，不少國內外客戶都有興趣，已開始小量出貨。 晶化科技為台灣半導體產業「打破封鎖、代替進口」的目標貢獻力量。   

圖片資料來源: IEK