Fan-Out封裝的挑戰

雖然FOWLP可滿足更多I/O數量之需求。然而，如果要大量應用FOWLP技術，首先必須克服以下之各種挑戰問題：

（1） 焊接點的熱機械行為： 因FOWLP的結構與BGA構裝相似，所以FOWLP焊接點的熱機械行為與BGA構裝相同，FOWLP中焊球的關鍵位置在矽晶片面積的下方，其最大熱膨脹係數不匹配點會發生在矽晶片與PCB之間。

（2） 晶片位置之精確度： 在重新建構晶圓時，必須要維持晶片從持取及放置（Pick and Place）於載具上的位置不發生偏移，甚至在鑄模作業時，也不可發生偏移。因為介電層開口，導線重新分佈層（Redistribution Layer; RDL）與焊錫開口（Solder Opening）製作，皆使用黃光微影技術，光罩對準晶圓及曝光都是一次性，所以對於晶片位置之精確度要求非常高。

（3） 晶圓的翹曲行為： 人工重新建構晶圓的翹曲（Warpage）行為，也是一項重大挑戰，因為重新建構晶圓含有塑膠、矽及金屬材料，其矽與膠體之比例在X、Y、Z三方向不同，鑄模在加熱及冷卻時之熱漲冷縮會影響晶圓的翹曲行為。

（4） 膠體的剝落現象： 在常壓時被膠體及其他聚合物所吸收的水份，在經過220~260℃迴焊（Reflow）時，水份會瞬間氣化，進而產生高的內部蒸氣壓，如果膠體組成不良，則易有膠體剝落之現象產生。

由於3D ID、2.5D IC、扇出型封裝(Fan-Out)、高階異質整合裝、系統級封裝(SIP)等先進複雜封裝技術出現，晶化科技所生產特殊半導體封裝材料需求同步成長，未來潛力無限，有國產請安心，晶化科技能提供最優質最先進的台灣封裝材料，用台灣研發、台灣製造助攻台灣半導體產業。

先進封裝中晶片日趨精密、線路愈來愈細，晶化科技專注於研發半導體封裝用膜材，造就有「成本、交期、與台灣封測大廠合作」3優勢。

成本部份，以前台灣封測廠是跟國外材料廠下單，但同樣應用的產品貴30％～40％，疫情後運費更貴、交期更長，後來這些封測廠希望在地化跟晶化買，省成本、交期快、好溝通。   

晶圓翹曲調控膜