晶化科技2015年斥資16,000萬元，在竹南科學園區設立生產工廠，主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料，晶化科技經過五年多來的專研與開發，打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面，半導體封裝材料陸續通過客戶認證，預計明年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。

由於3D ID、2.5D IC、扇出型封裝(Fan-Out)、高階異質整合裝、系統級封裝(SIP)等先進複雜封裝技術出現，晶化科技所生產特殊半導體封裝材料需求同步成長，未來潛力無限，有國產請安心，晶化科技能提供最優質最先進的台灣封裝材料，台灣研發、台灣製造、供應鏈在地化。

先進封裝中晶片日趨精密、線路愈來愈細，晶化科技專注於研發半導體封裝用膜材，造就有「成本、交期、與台灣封測大廠合作」3優勢。

成本部份，以前台灣封測廠是跟國外材料廠下單，但同樣應用的產品貴30％～40％，疫情後運費更貴、交期更長，後來這些封測廠希望在地化跟台廠買，省成本、交期快、好溝通。

近年半導體大廠大舉擴充，後續市場需求明確，2022年會是景氣大好的一年。晶化科技搭上先進封裝列車大吃半導體商機，屆時台灣國產半導體材料尖兵又再添一員。