放眼國際，全球九成以上的半導體封裝材料皆由歐美日等大廠廠商掌握，晶化科技於2015年在竹南科學園區設立研究中心和生產工廠，主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料，晶化科技經過6年多來的專研與開發，打破了半導體封裝材料市場長期被國外大廠壟斷的局面，半導體封裝材料陸續通過客戶認證，預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。

用國產 有三好: 好溝通、價格好、交期快 

成本部份，以前台灣封測廠是跟國外材料廠下單，但同樣應用的產品貴30％～40％，疫情後運費更貴、交期更長，後來這些封測廠希望在地化跟台廠買，省成本、交期快、好溝通。

過去壟斷的半導體材料，現在有了台灣本土材料廠的競爭，歐美日大廠的產品就不再是唯一了，從單一料源變成多個料源，國外廠價格直降2~3成，台灣客戶能拿到更優惠的價格，產品競爭力就出來了。  

支持台灣半導體材料本土化，打破壟斷，提升台灣半導體產業競爭力。